A17 Bionic trên iPhone 15 sẽ là ứng viên nặng ký cho chip 3nm.

A17 Bionic trên iPhone 15 sẽ là ứng viên nặng ký cho chip 3nm.

Một báo cáo mới của DigiTimes Châu Á cho biết công ty Đài Loan dự kiến ​​sản xuất 30.000 đến 35.000 tấm wafer bằng công nghệ quy trình 3nm. Theo Wccftech, iPad dự kiến ​​sẽ là sản phẩm đầu tiên của Apple được trang bị chip này, mặc dù không có mẫu cụ thể nào được đề cập.

Các chip Apple M3 và A17 dự kiến sẽ được ra mắt lần đầu tiên vào năm 2023 cho iPhone, iPad và Mac. Dựa vào những gì TSMC đang hướng đến, có khả năng các chip này sẽ được sản xuất dựa trên quy trình 3nm. Điều này có nghĩa chúng sẽ mang lại hiệu suất tốt hơn và thời lượng pin được cải thiện. Các tin đồn gần đây chỉ ra rằng chip 3nm sẽ có bốn khuôn, cho phép cung cấp lên đến 40 lõi. Ngược lại, chip Apple M1 chỉ có 8 lõi, trong khi M1 Pro và M1 Max có 10 lõi.

Đây là tin vui dành cho cộng đồng người hâm mộ sản phẩm Apple trong bối cảnh họ đã có những lo ngại liên quan đến lịch trình sản xuất chip 3nm của TSMC trong một thời gian. Hồi đầu năm nay, đã có một số báo cáo chỉ ra rằng TSMC có thể đang gặp vấn đề trong việc sản xuất chip. Quá trình sản xuất chất bán dẫn rất phức tạp, và việc các lô bị lỗi do tác dụng phụ không phải là hiếm. Mặc dù nhiều chip bị lỗi này sau đó có thể được thay thế bằng các phiên bản có công suất thấp hơn nhưng quá nhiều lỗi có thể gây ra vấn đề.

TSMC chiếm vị trí cao trong ngành công nghiệp bán dẫn khi cung cấp nguồn cung chip ổn định cho các công ty, vốn rất qua trọng trong bối cảnh khan hiếm chất bán dẫn hiện nay. Nhưng nếu TSMC không làm chủ được quy trình 3nm của mình, điều đó có thể ảnh hưởng đến AMD, Nvidia và nhiều công ty khác phải dựa vào công nghệ 5nm cũ.

Theo Như Quỳnh (Dân Việt)